Plaquettes de silicium minces

 

Que sont les plaquettes de silicium ultra fines ? Les plaquettes d'une épaisseur de 200 microns de diluant utilisent les éléments suivants pour leur processus d'amincissement : meulage mécanique, réduction des contraintes, polissage et gravure. À l’heure actuelle et à l’avenir, le silicium ultra-mince constitue un élément de base important pour la fabrication de dispositifs semi-conducteurs. En raison des propriétés mécaniques particulières de la production de plaquettes ultrafines, la manipulation de ces plaquettes diffère de celle conventionnelle. En raison de l'essor des plaquettes taiko, des dispositifs et supports spéciaux ont le potentiel d'éliminer la manipulation de plaquettes ultra fines. Les progrès dans la technologie des plaquettes ultra-minces, les processus de fabrication, le transport des plaquettes et les applications des dispositifs sont passés en revue ici.

 

Les plaquettes ultrafines ont de nombreuses applications dans la fabrication de dispositifs à semi-conducteurs et auront des implications à long terme pour l'industrie des semi-conducteurs.

 

Vous trouverez ci-dessous quelques-unes des épaisseurs de tranches que nous avons en stock :

5 microns

10 microns

20-25 microns

50 microns

75 microns

100 microns

 

http://fr.sibranchwafer.com/